机译:3种旋转镍钛再处理系统和手锉在牙髓再治疗过程中对牙龈尖端挤压的评估
机译:使用ProTaper,D-RaCe和R-Endo旋转镍钛合金再处理器械和手动锉刀评估根管充填材料去除过程中根尖挤压的碎片
机译:比较不同再处理系统和补充锉在再处理过程中应用的根尖碎片挤出量
机译:用ProTaper和Mtwo旋转镍钛修复器械和手锉去除根管充填材料时根尖裂纹萌生和扩展的发生率。
机译:旋转镍钛牙髓锉刀冶金表征及三点弯曲试验
机译:各种镍钛旋转牙髓锉的灵活性。
机译:根管治疗期间不同文件系统对根尖挤压碎片数量的影响
机译:在去除Gutta-percha和MTA基水杨酸树脂封口机中,使用四个旋转文件系统和手势锉刀使用四个旋转锉刀和Hedstrom文件评估
机译:使用CBCT容量分析评估再治疗和根管显微外科的患者为中心的结果。